晶振的質(zhì)保期如同食品的保鮮期，離生產(chǎn)日期最近的商品，往往買的最是放心。對(duì)于晶振的質(zhì)保期，不同廠商對(duì)其期限也各有不同，以往對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)保期倒沒有像現(xiàn)在要求，由能接受的3年內(nèi)交期到2年內(nèi)，甚至一年內(nèi)。那么，質(zhì)保期對(duì)于晶振而言，真的是一扇有效的防護(hù)傘嗎？

 為何電子廠開始重視晶振的質(zhì)保期？大家知道晶振的演變從最初的插件晶振到現(xiàn)今普遍使用的貼片晶振，在包裝形式上也各有不同，例如插件晶振的，不管是圓柱晶振，還是49S晶振，以及陶瓷插件晶振，他們的包裝方式都是袋裝的，如下圖

袋裝包裝的晶振與質(zhì)保期有何聯(lián)系呢？插件晶振的包裝形式，往往會(huì)由于插件的原因，在保存方式中戳破包裝袋，此時(shí)也無(wú)關(guān)緊要，主要的是環(huán)境，如果保存環(huán)境較為潮濕，隨著時(shí)間的推移，插件晶振很容易發(fā)生氧化，氧化會(huì)使得晶振腳位無(wú)法上錫。廣瑞泰表示一般電子元器件的成品倉(cāng)庫(kù)的環(huán)境要求在+25/-5度，濕度70%以下。隨著貼片晶振的普遍使用，也為了自動(dòng)貼片機(jī)的焊接，包裝形式變?yōu)榫帋А?/p>

編帶封裝相比袋裝的優(yōu)勢(shì)顯而易見，擁有絕對(duì)的氣密性。對(duì)于保質(zhì)期，目前國(guó)家沒有通用標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于電子元器件來(lái)說(shuō)，不是其特性隨時(shí)間而劣化的問題，而是由于焊接面氧化而引起的質(zhì)量問題。所以，對(duì)于貼片封裝形式的元器件，質(zhì)保期并沒有很嚴(yán)格的要求，對(duì)于這個(gè)問題，其實(shí)來(lái)說(shuō)沒有任何硬性的規(guī)定，只能說(shuō)生產(chǎn)日期越近，元件管腳被氧化的程度會(huì)越小，可焊性也就越小，當(dāng)然性能也就更穩(wěn)定，更能保障。